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  近年來，微焦點(diǎn)X射線源斷層掃描技術(shù)已成為無損檢測材料性能的的手段。工業(yè)CT掃描可以輕松檢示復(fù)合材料的材料結(jié)構(gòu)。工業(yè)CT可以準(zhǔn)確顯示從整個(gè)光纖到單個(gè)光纖的每個(gè)樣本。復(fù)合零件的每個(gè)結(jié)構(gòu)與尺寸都可以通過一個(gè)CT數(shù)據(jù)集進(jìn)行評估。在聚合物領(lǐng)域，CT技術(shù)在確定材料成分以及將微觀結(jié)構(gòu)與最終物理性能聯(lián)系起來方面也具有特殊價(jià)值。

  高分辨率采集的質(zhì)量取決于幾個(gè)參數(shù)，包括了解聚合物對微焦點(diǎn)X射線源的敏感性，清晰的相襯度以及特定分析所需的分辨率參數(shù)的定義。高分辨率CT采集需要微焦點(diǎn)X射線源源聚焦的高穩(wěn)定性，但也需要樣品的高穩(wěn)定性。輕質(zhì)材料對微焦點(diǎn)X射線源敏感，并且在掃描過程中會(huì)變形。復(fù)合材料的高分辨率檢查是無損顯示纖維取向與分布的強(qiáng)大工具。在獲得并重建樣本之后，可以通過定義的灰度值來區(qū)分材料成分。

  在層析成像過程中，需要考慮兩件事：樣本量與視野。兩者之間同樣密切影響。樣本量在信號傳輸量中起著重要作用，從而會(huì)影響圖像質(zhì)量。樣本越大，保持信噪比的掃描時(shí)間就越長。而視野取決于幾何分辨率(或體素大小)。因此，當(dāng)樣本大于視野時(shí)(在高分辨率下)，就只能在感興趣區(qū)域(ROI)而不是整個(gè)樣本上進(jìn)行采集。

  工業(yè)CT與普通的微焦點(diǎn)X射線源檢查不同。它通過連續(xù)獲取2D斷層圖像來執(zhí)行3D圖像重建，因此它可以收集更多信息并具有更強(qiáng)的檢測能力。它不僅可以檢測缺陷的形狀，位置和大小，而且可以結(jié)合密度分析技術(shù)確定缺陷的性質(zhì)，從而長期以來一直困擾著缺陷空間定位和深度量化等綜合定性問題。受無損檢測人員困擾的解決方案更為直接。因此，國際無損檢測界將工業(yè)CT視為無損檢測方法。