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金線推拉力測試儀

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金線推拉力測試儀金線推拉力測試儀是針對LED封裝,半導體行業里的金線材料進行拉伸測試的力學測試儀器,同時也可做鋁線鍵合拉力測試,PCB貼裝電阻、電容元件剪切力測試、BGA直球剪切力測試、BGA植球群推試驗、BGA貼裝推力測試、QFP引腳焊點剪切力測試。金線是一種貴重金屬材料,試驗很小,力量很小,所以測試精度要求很高,測試過程...

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  金線推拉力測試儀是針對LED封裝,半導體行業里的金線材料進行拉伸測試的力學測試儀器,同時也可做鋁線鍵合拉力測試,PCB貼裝電阻、電容元件剪切力測試、BGA直球剪切力測試、BGA植球群推試驗、BGA貼裝推力測試、QFP引腳焊點剪切力測試。

  金線是一種貴重金屬材料,試驗很小,力量很小,所以測試精度要求很高,測試過程中不允許有丁點偏移。金線推拉力測試儀采用日本松下伺服電機,中國臺灣上銀無間隙性導軌,精密型顯微鏡,以及專用的定制控制軟件,獲得可重復和可復現的測試結果.

  金線推拉力測試儀要滿足以下標準:

  冷/熱焊凸塊拉力-JEITA EIAJ ET-7407

  BGA凸點剪切-JEDEC JESD22-B117A

  冷焊凸塊拉力-JEDEC JESD22-B115

  金球剪切-JEDEC JESD22-B116

  球焊剪切-ASTM F1269

  引線拉力-DT/NDT MIL STD 883

  芯片剪切-MIL STD 883

  立柱拉力-MIL STD 883

  倒裝焊拉力-JEDEC JESD22-B109



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