HAST蒸煮鍋適用范圍：該試驗(yàn)檢查芯片及其他產(chǎn)品材料長期貯存條件下，高溫和時間對器件的影響。本規(guī)范適用于量產(chǎn)芯片驗(yàn)證測試階段的HAST測試需求，僅針對非密封封裝（塑料封裝），帶偏置（bHAST）和不帶偏置（uHAST）的測試。
溫度、濕度、氣鈺、測試時間
?通常選擇HAST-96，即：130℃、百分之85RH、230KPa大氣壓，96hour測試時間。
?測試過程中，建議調(diào)試階段監(jiān)控芯片殼溫、功耗數(shù)據(jù)推算芯片結(jié)溫，要保證結(jié)溫不能過高，并在測試過程中定期記錄。結(jié)溫推算方法參考《HTOL測試技術(shù)規(guī)范》。
?如果殼溫與環(huán)溫差值或者功耗滿足下表三種關(guān)系時，特別是當(dāng)殼溫與環(huán)溫差值超過10℃時，需考慮周期性的電壓拉偏策略。
?注意測試起始時間是從環(huán)境條件達(dá)到規(guī)定條件后開始計(jì)算;結(jié)束時間為開始降溫降壓操作的時間點(diǎn)。
電壓拉偏
uHAST測試不帶電壓拉偏，不需要關(guān)注該節(jié);
bHAST需要帶電壓拉偏，遵循以下原則：
（1）所有電源上電，電壓：大推薦操作范圍電壓（MaximumRecommendedOperatingConditions）
（2）芯芯、材料功耗最小（數(shù)字部分不翻轉(zhuǎn)、輸入晶振短接、其他降功耗方法）;
（3）輸入管腳在輸入電壓允許范圍內(nèi)拉高。
（4）其他管腳，如時鐘端、復(fù)位端、輸出管腳在輸出范圍內(nèi)隨機(jī)拉高或者拉低;
瑞凱儀器HAST蒸煮鍋參數(shù)：
型號：RK-HAST-450
內(nèi)箱尺寸（Φ*D）：400*550
外箱尺寸（W*H*D）：750*1300*1050
溫度范圍：100℃~+155℃
濕度范圍：65~100R.H
壓力范圍：0.2~3.5kg/cm2（0.05~0.343MPa）
溫度波動度：≤±0.5℃
溫度均勻度：≤±0.5℃（濕度100R.H），≤±1℃（濕度75R.H）
濕度均勻度：≤±3.0R.H
濕度波動度：≤±2.5R.H
外部氣源加壓時間：約5min
加壓時間：約45min
外殼材質(zhì)：不銹鋼板高級烤漆，防腐電解板
內(nèi)箱材質(zhì)：SUS316不銹鋼板
保溫材質(zhì)：玻璃棉保溫層，阻燃等級A1
