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PCT高溫高壓蒸煮測試分析

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PCT高壓加速老化試驗機亦稱“高溫高壓蒸煮儀、壓力鍋蒸煮試驗機”,是使用于在產品的設計階段,用于快速暴露產品的缺陷和薄弱環節。在嚴苛的溫度、飽和濕度(100R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環境下其耐高濕能力的試驗設備。

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PCT高壓加速老化試驗機亦稱“高溫高壓蒸煮儀、壓力鍋蒸煮試驗機”,是使用于在產品的設計階段,用于快速暴露產品的缺陷和薄弱環節。在嚴苛的溫度、飽和濕度(100R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環境下其耐高濕能力的試驗設備。

 

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測試目的:

IC封裝體外引腳因濕氣引起之電離效應,會造成離子遷移不正常生長,而導致引腳之間發生短路現象,濕氣經過封裝過程所造成的裂傷,將外部的離子污染帶到芯片表面,在經過經過表面的缺陷如:護層針孔、裂傷、被覆不良處..等,進入半導體原件里面,造成腐蝕以及漏電流..等問題,如果有施加偏壓的話故障更容易發生。

 

PCT高壓加速老化試驗機技術參數:

型號:RK-PCT-450

內箱尺寸 (Φ*D):400*550

外箱尺寸 (W*H*D):750*1300*1050

溫度范圍:110℃~147℃(飽和蒸汽溫度)

濕度范圍:100R.H(飽和蒸汽濕度)  

壓力范圍:0.23.0kg/cm2(0.05~0.294MPa  

溫度波動度:≤±0.5  

溫度均勻度:≤±0.5  

加壓時間:約45min  

解析度:溫度:0.01℃,濕度:0.1R.H,壓力:0.1kg/cm2,電壓:0.01DCV



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