芯片研發(fā)高低溫一體試驗箱
溫度范圍：150℃~ -20℃；150℃~ -40℃；150℃~ -70℃
降溫速率：1℃/min或3℃/min
升溫速率：1℃/min或3.7℃/min
產(chǎn)品特點：
種類齊全、產(chǎn)品線豐富
快速溫變試驗箱有150L到1000L規(guī)格可供選擇。快速溫度范圍有5℃/分、10℃/分、15℃/分以及20℃分等可供選擇。同等性能的機型中占地面積小。能滿足通用試驗標準。
美觀大方的外觀、精致靈巧的控制器不銹鋼內(nèi)外膽、易維護壽命長。獨自開發(fā)的控制器、使用方便、易拆卸易運輸。豐富實用的配件與選購件鋁制冷凝交換器、渦旋式壓縮機、固態(tài)靜電傳感器、低濕度范圍保證了小噪音等項可靠性功能。
生產(chǎn)的可靠性
我司通過了ISO9001以及環(huán)境質(zhì)量體系14000的體系認證，并建立了一套完整的針對于環(huán)境試驗設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)的質(zhì)量管理和控制體系。對于每臺產(chǎn)品出廠均會經(jīng)過嚴格的檢驗測試程序，并對各個系統(tǒng)進行嚴格的調(diào)試和測試，出廠前均會進行*試驗，保證每臺產(chǎn)品到達用戶現(xiàn)場*。
滿足試驗標準
GJB 150.3高溫試驗
GJB 150.4低溫試驗
IEC68-2-1 試驗A：寒冷
IEC68-2-2 試驗B：干熱
GB 11158《高溫試驗箱技術(shù)條件》
GB10586-1《濕熱試驗箱技術(shù)條件》
GB/T 2423.2《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗B：高溫試驗方法》
GB/T 2423.3《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Ca：恒定濕熱試驗方法》
等……
芯片研發(fā)高低溫一體試驗箱
滿足試驗標準： GB10589-2008《低溫試驗箱技術(shù)條件》
GB11158-2008《高溫試驗箱技術(shù)條件》
GB10592-2008《高低溫試驗箱技術(shù)條件》
GB2423.1-2008《電工電子產(chǎn)品基本試驗規(guī)程試驗A:低溫試驗方法》
GB2423.2-2008《電工電子產(chǎn)品基本試驗規(guī)程試驗B:高溫試驗方法》
GB2423.4-2008《電工電子產(chǎn)品基本試驗規(guī)程試驗Db:交變試驗方法》
GB2424.1-2005《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程高溫低溫試驗導則》
GB2423.22-2008《電工電子產(chǎn)品基本試驗規(guī)程試驗N:溫度變化試驗方法》
GB/T5170.2-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法溫度試驗設(shè)備》
GB2423.3－2008試驗C《恒定濕熱試驗方法》;
GB2423.4－93試驗D《交變濕熱試驗方法》 |
箱體結(jié)構(gòu)
1 整個箱體采用整體結(jié)構(gòu)
2 箱體內(nèi)側(cè)采用1.0mm進口SUS304B不銹鋼板，外側(cè)采用1.0mm 冷軋鋼板噴塑，保溫材料采用超細玻璃保溫棉。
3 大門密封采用雙層硅橡膠密封材料。
4 在箱體側(cè)面設(shè)有帶塞子的φ50mm測試孔，塞子材料為硅橡膠低發(fā)泡，能耐高低溫，兼具保溫效能。
5在箱體工作室后側(cè)設(shè)置有一個空氣調(diào)節(jié)柜，在其間安裝 加濕器、蒸發(fā)器、電加熱器、風機、風機蝸殼等設(shè)備。
6 溫度傳感器置于出風口。
7試驗箱內(nèi)的送風方式為上送風下回風方式制冷系統(tǒng)
