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SMA-80PF 芯片研發高低溫箱

參考價 15600
訂貨量 ≥1
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芯片研發高低溫箱
用于檢測材料在各種環境下性能的設備及試驗各種材料耐熱、耐寒、耐干、耐濕性能。適合電子、電器、手機、通訊、儀表、車輛、塑膠制品、金屬、食品、化學、建材、醫療、航天等制品檢測質量之用。

詳細信息 在線詢價

芯片研發高低溫箱 

 

產品特點:

種類齊全、產品線豐富   

快速溫變試驗箱有150L到1000L規格可供選擇。快速溫度范圍有5℃/分、10℃/分、15℃/分以及20℃分等可供選擇。同等性能的機型中占地面積小。能滿足通用試驗標準。

美觀大方的外觀、精致靈巧的控制器不銹鋼內外膽、易維護壽命長。獨自開發的控制器、使用方便、易拆卸易運輸。豐富實用的配件與選購件鋁制冷凝交換器、渦旋式壓縮機、固態靜電傳感器、低濕度范圍保證了小噪音等項可靠性功能。

安全功能:

1.獨立限超高溫報警系統,超過限制溫度即自動中斷運行,并聲光報警提示操作者。保證實驗安全運行不發生意外。

2.壓縮機過熱、過流、過載保護,風機過熱保護,缺水保護等。

3.可連接打印機或485通訊接口,具有USB數據轉移接口(U盤),用電腦顯示,并打印溫濕度和時間,方便的數據處理(選配)

4.控制器可以隨時導出曲線,為試驗過程數據儲存與回放提供有力保證。

滿足試驗標準

 

GJB   150.3高溫試驗

GJB   150.4低溫試驗

IEC68-2-1   試驗A:寒冷

IEC68-2-2   試驗B:干熱

GB   11158《高溫試驗箱技術條件》

GB10586-1《濕熱試驗箱技術條件》

GB/T   2423.2《電工電子產品基本環境試驗規程試驗B:高溫試驗方法》

GB/T   2423.3《電工電子產品基本環境試驗規程試驗Ca:恒定濕熱試驗方法》

等……

 

芯片研發高低溫箱 

滿足試驗標準:

GB10589-2008《低溫試驗箱技術條件》
GB11158-2008《高溫試驗箱技術條件》
GB10592-2008《高低溫試驗箱技術條件》
GB2423.1-2008《電工電子產品基本試驗規程試驗A:低溫試驗方法》
GB2423.2-2008《電工電子產品基本試驗規程試驗B:高溫試驗方法》
GB2423.4-2008《電工電子產品基本試驗規程試驗Db:交變試驗方法》
GB2424.1-2005《電工電子產品基本環境試驗規程高溫低溫試驗導則》
GB2423.22-2008《電工電子產品基本試驗規程試驗N:溫度變化試驗方法》
GB/T5170.2-2008《電工電子產品環境試驗設備基本參數檢定方法溫度試驗設備》
GB2423.3-2008試驗C《恒定濕熱試驗方法》;
GB2423.4-93試驗D《交變濕熱試驗方法》

 

 

箱體結構

1 整個箱體采用整體結構

2 箱體內側采用1.0mm進口SUS304B不銹鋼板,外側采用1.0mm 冷軋鋼板噴塑,保溫材料采用超細玻璃保溫棉。

3 大門密封采用雙層硅橡膠密封材料。

4 在箱體側面設有帶塞子的φ50mm測試孔,塞子材料為硅橡膠低發泡,能耐高低溫,兼具保溫效能。

5在箱體工作室后側設置有一個空氣調節柜,在其間安裝 加濕器、蒸發器、電加熱器、風機、風機蝸殼等設備。

6 溫度傳感器置于出風口。

7試驗箱內的送風方式為上送風下回風方式制冷系統


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