1月24日，埃芯
半導體宣布順利完成數億元B輪融資。本輪融資由華海金浦、浙創投聯合領投，原股東深創投繼續增持，長江資本、基石資本、招商證券、天際資本、華沃斯參與本輪投資。本輪融資將有力支撐公司持續性研發投入及產品矩陣拓展，提升定型產品批量交付能力，為訂單履約提供堅實保障，進一步提升埃芯半導體晶圓制造前道量測產品的競爭力。
埃芯半導體專業從事半導體晶圓制造前道量測設備的研發、制造和銷售。產品涵蓋光學薄膜量測、光學關鍵尺寸量測、光學衍射套刻量測、光學集成量測、X射線薄膜量測、X射線材料量測、X射線成分及表面污染量測等系列產品及解決方案。
前道量測主要應用于晶圓加工制造環節，檢測對象是制造過程中的晶圓，通過對制造過程中每一晶圓的測量薄膜厚度、關鍵尺寸、檢查晶圓圖案缺陷等方面的質量進行量測或檢查，確保工藝符合預設的指標，防止出現偏差和缺陷的不合格晶圓進入下一道工藝流程。前道量測設備可分成膜厚測量、關鍵尺寸掃描
電子顯微、光學關鍵尺寸測量設備，其缺陷檢測設備主要分成有圖形晶圓檢測設備、無圖形晶圓檢測設備、電子束檢測設備等。
前道量檢測設備的國產化尚處于起步階段，國產化率不足5%，使得國內成熟制程前道量檢測設備市場存在較大的供應缺口。埃芯半導體通過底層創新實現競爭力領先，致力于解決高端晶圓制造前道量測設備卡脖子問題。目前埃芯產品已服務于國內頭部晶圓制造廠商，實現多款產品小規模量產和復購訂單。
浙公網安備 33010602002722號
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