特點
? 常規的接觸式輪廓儀和掃描探針顯微鏡技術的*結合
? 雙模式操作（針尖掃描和樣品臺掃描），即使在長程測量時也可以得到*化的小區域三維測圖
? 針尖掃描采用精確的壓電陶瓷驅動掃描模式，三維掃描范圍從10μm X 10μm 到500μm X 500μm。樣品臺掃描使用高級別光學參考平臺能使長程掃描范圍到50mm。
? 在掃描過程中結合彩色光學照相機可對樣品直接觀察
? 針尖掃描采用雙光學傳感器，同時擁有寬闊測量動態范圍（zui大至500μm）及亞納米級垂直分辨率　（zui小０.１nm ）
? 軟件設置恒定微力接觸
? 簡單的2步關鍵操作，友好的軟件操作界面
應用
三維表面輪廓測量和粗糙度測量，即適用于精密拋光的光學表面也可適用于質地粗糙的機加工零件。
薄膜和厚膜的臺階高度測量
劃痕形貌，磨損深度、寬度和體積定量測量
空間分析和表面紋理表征
平面度和曲率測量
二維薄膜應力測量
微電子表面分析和MEMS表征
表面質量和缺陷檢測
環境要求
濕度：10-80%， 相對濕度，無冷凝
溫度：65-85 華氏度（△T＜1度/小時）
電源要求：110/240V，50/60 Hz

技術規格
類型 項目 規格
綜述 小范圍XY掃描頭，提供高精確度
XY平臺掃描，提供大尺度測量
帶亮場和暗場的全時彩色CCD照相機
軟件控制觸針測量力，范圍 0.1-100mg
觸針針尖半徑選件 2μm，5 μm，12.5 μm和25 μm，0.1-0.8μm可選
針尖掃描
（Piezo掃描器） 臺階高度重現性 0.8nm
垂直分辨率 0.1nm
測量高度精細范圍 5μm
測量高度粗略范圍 0.5mm
XY掃描分辨率 0.1μm
XY掃描定位重現性 0.2μm
掃描速度 10-50μm/sec
掃描范圍 10-500μm
每次掃描數據點 100-1000數據點
樣品臺掃描 XY樣品區域 100mm X 100mm, 150mm安裝間隙
XY平臺運動范圍 100mm X 100mm（150mm X 150mm）
XY平臺定位重現性 5μm，2μm可選
zui大掃描長度 50mm
掃描速度 0.1-5mm/sec
Z平臺范圍 55mm
zui大樣品高度 50mm
手動旋轉平臺范圍 360度
手動傾斜平臺范圍 ±2度
標準樣品 臺階高度標準樣品（NIST認證） 100μm
系統 光學照相機視場范圍 1.5 X 1.5mm
光學照明 軟件控制暗場和亮場
電腦 Pentium IV, USB2.0聯接
操作系統 Win XP
系統動力需求 90-240V，350W
空間尺寸 20’’ 寬X 22’’長 X 25’’高