單靶等離子濺射儀是一種已經通過CE認證的緊湊型等離子濺射儀。用于金、鉑、銦、銀等多種金屬的濺射鍍膜。樣品直徑可達50mm,鍍膜厚度可達300埃。特別適用于SEM樣品的鍍膜。本品包括真空泵和預置一個金靶。 主要特點： 單靶等離子濺射儀主要特點如下： 1. 配置有樣品濺射室真空表和濺射電流表，用以指示、監控儀器狀態； 2. 濺射電流調整控制器、微型真空氣閥。在工作時結合內部自動控制電路很容易控制真空室壓強、電離電流及任意選擇所需要的電離氣體，獲得*鍍膜效果； 3. 特殊設計的鐘罩邊緣橡膠密封圈，可保證*使用不會出現影響樣品濺射室真空度的玻璃鐘罩“崩邊”現象； 4. 陶瓷密封高壓頭比通常采用橡膠密封的更經久耐用； 5. 根據電場中氣體電離特性，采用大容量樣品濺射真空室和相應面積濺射靶，使濺射鍍層更均勻純凈。 技術參數： 單靶等離子濺射儀主要技術參數： 1、輸入電源：220V，總功率小于2000W(包括真空泵)； 2、樣品室尺寸：直徑160mm,高度120mm; 3、樣品臺：直徑50mm,可以同時給8個SEM樣品鍍膜，樣品臺高度可調。zui大均勻鍍膜區域為直徑45mm; 4、氣氛控制：針閥控制氣體流量，已取得更好的鍍層效果; 5、外形尺寸：長400mmx寬300mmx高400mm; 6、凈重：約30公斤； 7、保質期和證書：1年保質期及CE認證證書。 靶材相關： 金 – 常規SEM應用時使用zui普遍的靶材；濺射速度快且導電效果。 銀 – 高導電性且具有高的二次電子發射率。濺射上去的銀易于去除，可使樣品成像后還原到其原來狀態。 鉑 – 在機械泵抽真空的濺射鍍膜系統中它的顆粒尺寸zui小，且具有優良的二次電子發射能力。 鈀 – 用于x射線能譜分析非常理想，因其譜線分布沖突相對較低。 金/鈀合金（80:20%） - 通過限制沉積期間金顆粒的團聚，鈀可提高zui終分辨率。 標準配件：金靶1塊 可選配件：金、銦、銀、鉑等各種靶材