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技術(shù)文章
可靠性試驗(yàn)設(shè)備發(fā)展趨勢及測試目的
- 點(diǎn)擊次數(shù)：556 發(fā)布時間：2014-11-2
可靠性試驗(yàn)設(shè)備發(fā)展趨勢及測試目的
可靠性試驗(yàn)設(shè)備是市場發(fā)展的必然性，寶昀通專業(yè)研發(fā)、制造。可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)技術(shù)從80年代末至90年代初，在各工業(yè)部門推廣應(yīng)用，無一例外地取得了很大的成功。但是名稱不統(tǒng)一。如zui早從事引項(xiàng)技術(shù)研究的G.K.Hobbs.K.A.Gray和L.W.Condra等人，他們稱這種試驗(yàn)為高加速壽命試驗(yàn)機(jī)（Highly Accelerated Life Testing:HALT）, 也有叫步進(jìn)應(yīng)力試驗(yàn)（Step stess Testing :SST）、應(yīng)力壽命試驗(yàn)（Stress Life:STRIFE）以及應(yīng)力裕度和強(qiáng)壯試驗(yàn)（Stress Margin And Robustness Test:SMART）等。波音公司在應(yīng)用該技術(shù)時，提出了RET（可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)）的概念。用可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)來統(tǒng)稱這類技術(shù)是較為合理的，國為它突出了強(qiáng)化的特點(diǎn)。
可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)設(shè)備的目的是測試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體。通過施加高于實(shí)際使用的環(huán)境應(yīng)力、工作載荷，快速尋找產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷，以改進(jìn)設(shè)計(jì)提高產(chǎn)品固有可靠性水平，主要用于模塊級和單元級電子、機(jī)電產(chǎn)品，一般要求在產(chǎn)品研制階段早期開展。可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)的理論基礎(chǔ)是故障物理學(xué)（Physics of failure），即把故障或軟武器主要對象，通過發(fā)現(xiàn)、研究和*故障達(dá)到提高可靠性的目的。高應(yīng)力在很短的時間內(nèi)達(dá)到長時間低應(yīng)力作用的效果，同時又不會受試樣品造成過應(yīng)力損傷。可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)首先通過施加超過產(chǎn)品可能承受限度的應(yīng)力，促使?jié)撛诠收媳憩F(xiàn)崍，并確定產(chǎn)品設(shè)計(jì)、正常操作和破壞的應(yīng)力限，然后進(jìn)行失效分析直至找到故障的根本原因，確定所有故障模式和相關(guān)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)問題;zui后進(jìn)行改進(jìn)并通過重新檢驗(yàn)這種改進(jìn)措施在失效環(huán)境下的效果。
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