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芯片微焊點(diǎn)剪切力推拉力測試機(jī)作用與測試過程

閱讀:427      發(fā)布時間:2022-4-27
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試驗(yàn)機(jī)作用:

芯片微焊點(diǎn)剪切力推拉力測試機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、軍事、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測試等應(yīng)用領(lǐng)域,是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動態(tài)力學(xué)檢測儀器。能滿足包含有:金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應(yīng)用需求,功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測試高效準(zhǔn)確。相比傳統(tǒng)的拉壓力測試,此種測試因?yàn)楫a(chǎn)品細(xì)小,布局密度高,對拉壓力試驗(yàn)機(jī)要求高,需要帶顯微放大,測試探針夾具精細(xì),才能適合這種測試要求。在市場上有諸多名稱:三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī),芯片微焊點(diǎn)剪切力試驗(yàn)機(jī),三軸剪切力測試機(jī)

三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī)特點(diǎn):

設(shè)備配置三軸運(yùn)動平臺,可全自動移動個每個測試坐標(biāo)點(diǎn)。

配置旋轉(zhuǎn)模組,軟件控制自動選擇對應(yīng)推力和拉力。

配置4個力量傳感器,2組推力,2組拉力。

高速力值采集系統(tǒng),可更穩(wěn)定的采集力量數(shù)據(jù)。

平臺夾具根據(jù)測試產(chǎn)品定制,共用性強(qiáng),可兼容多種產(chǎn)品。

設(shè)置安全高度位及安全限速,防止誤操作對測試針頭造成損壞。

利用軟件計(jì)算最大力、平均力、波峰波谷、變形、屈服等

量測曲線圖由電腦記憶,可隨時放大、縮小,一張A4紙可任意放置N個曲線圖。

測定項(xiàng)目可輸入上、下限規(guī)格值,測定結(jié)果可自動判定OKNG

荷重單位顯示NIbgfkgf可自由切換。

電腦直接列印及儲存荷重-行程曲線圖、檢查報(bào)表。

測試條件皆由電腦畫面設(shè)定(含測試行程、速度、次數(shù)、空壓、暫停時間等等)

檢驗(yàn)報(bào)表可自動產(chǎn)生,不須再作輸入,檢驗(yàn)報(bào)表可轉(zhuǎn)換為Excel等文書報(bào)表格式。

軟件自動生成報(bào)告及存儲功能,支持MES上傳

芯片微焊點(diǎn)剪切力推拉力測試機(jī)測試過程:

通過軟件將測試頭移動至所測試產(chǎn)品后上方,按開始測試后,軸自動向下移動,當(dāng)測試針頭觸至測試基板表面后,向觸信號啟動,停止下降,軸向上升至設(shè)定的剪切高度后停止。軸按軟件設(shè)定參數(shù)移動,在移動過程中 Y 軸以一段快速運(yùn)行,當(dāng) Y 軸在移動過程中感應(yīng)到設(shè)定觸發(fā)力值時(即開始測試產(chǎn)品),速度會自動調(diào)整為二段慢速測試,以保證測試數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性。

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