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　　中國半導體封裝測試技術與市場年會，是國內wei一涵蓋整個半導體封裝行業的的專業研討會。本次會議由中國半導體行業協會和合肥市人民政府主辦。

　　本次會議以“集成創新、智能制造，共建集成電路封測產業鏈”為主題，對先進封裝工藝技術、封裝測試技術與設備、材料的關聯等行業熱點問題進行探討。

　　我司攜明星產品——OLS5000 隆重登場！

　　OLS5000激光共焦顯微鏡可測量亞微米級的形貌和表面粗糙度。數據采集比奧林巴斯以前的顯微鏡型號快四倍，從而大大提高了生產效率。

　　OLS5000顯微鏡的擴展架可容納高達210毫米的樣品，而超長工作距離物鏡能夠測量深度達到25毫米的凹坑。