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技術文章
CHY-CA型單晶硅片厚度測量儀器（單晶硅片測厚儀）介紹
點擊次數：477 發布時間：2014-10-29
產品關鍵詞：、單晶硅片厚度檢測儀器、單晶硅片厚度測量儀器、單晶硅片厚度測試儀
Labthink蘭光的CHY-CA改款型，可用于單晶硅片厚度的檢測，測試分辯率高達0.1微米，*單晶硅片對厚度高精度測試的要求；同時測試幅面寬度可以達到400mm，*單晶硅片整個幅面厚度測試的要求。CHY-CA改款型測厚儀除了具備高精度、率等特點外，還采用測量樣品自動前進驅動系統，大大提高了測試效率，充分滿足用戶連續測試的要求，并配有專業軟件支持，操作方便、人機交互友好。
1、結構組成
主要由控制系統、測量系統、打印輸出系統三部分組成。測量系統對薄膜進行測量，并輸出相應電信號；控制系統用以參數的設定、修改、傳輸信號的處理、測量結果的顯示等；打印輸出系統的功能是統計結果的輸出，打印試驗結果。
2、功能原理
CHY-CA改款型測厚儀采用目前世界測量領域的技術成果，確保測量結果的高性，多次測量結果的高度一致性；且操作調試極其方便，幾近于自動化操作，zui大限度地減少了人為因素對測量結果帶來的影響；并具有手動、自動兩種測量模式，對于手動模式測量，可打印輸出測量結果，對于自動模式測量，可按照預先設置好的次數自動測試，并對測量結果進行統計、分析、打印輸出；接觸面積、測量壓力、移動速度等嚴格遵循相關標準的規定。
CHY-CA改款型測厚儀采用目前世界測量領域的技術成果，確保測量結果的高性，多次測量結果的高度一致性；且操作調試極其方便，幾近于自動化操作，zui大限度地減少了人為因素對測量結果帶來的影響；并具有手動、自動兩種測量模式，對于手動模式測量，可打印輸出測量結果，對于自動模式測量，可按照預先設置好的次數自動測試，并對測量結果進行統計、分析、打印輸出；接觸面積、測量壓力、移動速度等嚴格遵循相關標準的規定。
如欲了解更詳細信息，濟南蘭光機電技術有限公司（）垂詢。